[概述]
眼球的機械傷(挫傷、穿孔傷)化學傷、電擊傷和輻射傷均可引起晶狀體混濁，統稱為外傷性白內障。
[症狀體症]
1.挫傷性白內障 晶狀體囊膜破裂，晶狀體全混濁或局限混濁；晶狀體前囊可出現色素環狀混濁，相應部位晶狀體囊下可出環形混濁。 2.穿孔性外傷性白內障 晶狀體囊膜有破口。破口大而深者，則晶狀體全部混濁；混濁皮質突入前房可繼發色素膜炎或青光眼。 3.輻射性白內障 紅外線性白內障可表現為後極部皮質外層的金黃色網狀混濁，逐漸形成邊緣不規則的盤形混濁，並向皮質伸展或發展為板層混濁，最後形成完全性白內障；X線、射線及中子所致白內障開始時晶狀體後囊出現顆粒混濁，後皮質有空泡，前後雙層混濁在邊緣融合形成環形，前囊下也可有點、線狀混濁與空泡，逐漸發展為完全混濁，微波性白內障晶狀體皮質出現點狀混濁。 4.電擊性白內障 觸電者常為單側，雷擊傷者多為雙側；觸電傷時為晶狀體前囊下皮質混濁，雷電傷時前後囊下皮質均可發生混濁；多數病例混濁靜止不發展，但也可漸發展為完全性白內障。
[診斷依據]
1.有眼部外傷史和相應的臨床改變； 2.常有視力減退，逐步或突然視力下降； 3.晶狀體混濁呈局限性或彌漫性，有時可見前囊膜破口及散入前房的混濁皮質，亦可引起鷗葡萄膜炎、繼發性青光眼等並發症。
[治療原則]
1.局限性混濁對視力影響不大者，可以觀察或用藥物治療。 2.晶狀體皮質突入前房，應盡早手術，應用皮質類固醇，消炎痛及降眼壓藥物，使炎症反應減輕。眼壓不能控制或白內障，治療後炎症不減輕，眼壓不能控制或皮質與角膜接觸者，應及時將白內障摘除。 3.晶狀體完全混濁，光定位與色覺正常者，應做白內障摘除術。 4.單眼白內障手術盡可能做人工晶狀體植入術。
[療效評價]
1.治愈：傷口愈合，混濁晶狀體基本消除或僅少量殘留，無明顯刺激症狀，無嚴重並發症，視力增進。 2.好轉：有手術並發症，視力部分恢復。 3.未愈：有嚴重手術並發症，視力末恢復或失明。
[專家提示]
外傷性白內障是由各種眼外傷引起。要加強防護措施，增強安全意識，以減少職業性外傷。教育小孩不要玩弄尖銳器具或投擲石塊，嚴禁煙花爆竹。本病重在預防，防護工作做得好，完全可以避免發生。有穿孔傷的白內障應積極抗炎治療，靜滴抗菌素和激素，並及時行傷口清創縫合術和白內障手術。
