病因：
外傷引起的晶狀體混濁叫做外傷性白內障。可由穿孔傷或者挫傷造成，異物傷時眼內異物可存留於晶狀身體內或者穿過晶狀體。 另外，化學燒傷、電擊傷與輻射傷也會引起晶狀體混濁。 臨床表現： 1.穿孔性外傷性白內障：通常是指眼球穿孔傷使晶狀體囊破裂，房水進入晶狀體囊內，導致的晶狀體纖維腫脹、分解和混濁。如果晶狀體囊破孔較小則可以可以自行閉合，形成局限性混濁。絕大部分隋況下，晶狀體囊破損後，皮質迅速混濁，穿孔大者迅速出現晶狀體皮質大量溶解、膨脹，或者部分脫入前房，甚至從角膜傷口擠出。可繼發角膜水腫、繼發性青光眼、虹睫炎等。如果伴有異物進入晶狀體，還可以見到由異物自身的物理性或者化學性損傷而造成晶狀體混濁的特點。 2.挫傷性白內障：因外力間接通過房水傳導作用而影響晶狀體囊所導致的晶狀體混濁。因挫傷程度不同，晶狀體混濁的類型與范圍也各不一樣。 （1）虹膜印環：以輕度挫傷最為常見。眼球正前方的沖擊性外力將和瞳孔相對應的虹膜色素印記在晶狀體前囊表面。其大小、形狀和當時的瞳孔狀態相同，由虹膜脫落的色素顆粒組成。有一些可於多天或者數月之後消失，有一些則永遠存留，對視力影響一般不大。 （2）晶狀體囊不破裂的白內障多發生於傷後2日至2星期。輕者前囊下出現散在點狀或者片狀混濁，有的可於數星期內吸收而消失，有的則成為永久性混濁。最為常見的為晶狀體皮質的羽毛狀混濁。挫傷重者，混濁繼續加重，發展成為全白內障，嚴重影響視力。 （3）晶狀體囊破裂的白內障挫傷使晶狀體囊破裂，房水進入，皮質水解，晶狀體迅速混濁。其表現和穿孔性外傷性白內障相似。 3.電擊性白內障發生於雷擊或者觸電後，造成白內障的電壓為500至3000V，其潛伏期為多天至數星期，也有長達數年者。雷擊引起的多為雙側，其病變位置在晶狀體前後囊及其下的皮質；觸電引起的多為單側，多累及前囊及其下的皮質。晶狀體混濁可為靜止性的，同樣有的持續發展，以致嚴重影響視力。 4.輻射性白內障晶狀體在沒加保護的情況下長時間接觸或者一次性大量接觸射線後可以造成輻射性白內障。晶狀體赤道部囊下上皮細胞對電離輻射甚為敏感，受損傷的上皮細胞可產生顆粒樣混濁，潛伏期數月至數年。 （1）電離輻射性白內障：主要指X射線、Y射線、β射線和中子等照射晶狀體後所導致的白內障。多因工業生產裡防護不當或者眼部附近進行放射治療所引起。最初晶狀體後囊出現顆粒狀混濁，後皮質有空泡，前後雙層混濁在邊緣部融合呈環形，前囊下亦可有點、線狀混濁和空泡，漸漸發展為完全混濁。 （2）紅外線性白內障：長時間暴露在紅外線照射下可引發白內障。混濁常從後極部皮質外層開始，呈金黃/色結晶樣光澤，由不規則網狀漸形成盤狀混濁，漸漸向皮質申展或者發展為板層混濁，最後形成完全性白內障。個別時候前囊下也發生輕微混濁。 （3）其它電磁輻射、紫外線、微波輻射等也會引起白內障。 治療： 外傷性白內障的治療主要是手術摘除。因晶狀體囊破裂而引起的晶狀體過敏性葡萄膜炎與繼發性青光眼，應用皮質類固醇、吲哚美辛和降眼壓藥物，以降低炎症反應，降低眼壓。