眼球穿通傷、鈍挫傷、輻射性損傷及電擊傷等引起的晶狀體混濁稱外傷性白內障。
〈病因及臨床表現〉外傷性白內障的常見病因及臨床表現有以下幾種：
一、眼球穿通傷所致白內障眼球穿通傷同時使晶狀體囊膜破裂，晶狀體皮質與房水接觸而變混濁。如破口小而淺，破後立即閉合；形成限局性混濁；如裂口大而深，則晶狀體全部混濁。混濁皮質突入前房可繼發葡萄膜炎或青光眼。
二、眼部鈍挫傷所致白內障挫傷時晶狀體前囊可出現環狀混濁，為瞳孔緣部虹膜色素上皮破裂脫落，貼在晶狀體表面稱Vossius環狀混濁，其下可成晶狀體囊下混濁。嚴重挫傷可致晶狀體囊破裂，尤其後囊易破，房水進入晶狀體內而成混濁，囊膜破口小可形成限局性混濁，有時混濁可部分被吸收。
三、輻射性白內障有以下3種：
1.紅外線性白內障：混濁常從後極部皮質外層開始，呈金黃色結晶樣光澤，為不規則網狀漸形成盤形混濁，逐漸向皮質伸展或發展為板層混濁，最後變成完全性白內障。有時前囊下也發生輕微混濁。
2.電離輻射性白內障：主要指X線、γ線和中子等照射晶狀體後所致的白內障。X線、γ射線所致者最初晶狀體後囊出現顆粒狀混濁，後皮質成空泡，前後雙層混濁在邊緣部融合形成環形，前囊下也可有點線狀混濁及空泡，逐漸發展為完全混濁。中子對晶狀體損害較X線及γ射線強，白內障形態相同。
3.微波性白內障：晶狀體皮質出現點狀混濁。
四、電擊性白內障：觸電傷為晶狀體前囊及前囊下皮質混濁，雷電傷前後囊及囊下皮質均可發生混濁。多數病例混濁靜止不發展，但也可漸發展為完全性白內障。
〈治療措施〉
1.限局性混濁對視力影響不大者，可以觀察或試用藥物治療。
2.晶狀體皮質突入前房，應用皮質類固醇、消炎痛及降眼壓藥物，候外傷炎症反應減輕或消退後手術摘除白內障。如經治療炎症反應不減輕或眼壓不能控制或皮質與角膜相接觸者，應及時做白內障摘出。
3.如晶狀體已完全混濁，光覺及色覺正常，均應做白內障摘出。
4.外傷性白內障多為單眼，在白內障摘出的同時應盡可能做人工晶體植入。